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2015
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● Allbonder 方案MM9368B低压注塑工艺● 技术优势：成型温度低，适合用于敏感元器件速度快，效率高（相对于传统Epoxy内膜方式，效率大幅提升）满足94-V0符合环保要求
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2014
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● 技术要求耐温 -40度 – 80度对PCB板粘接性好电绝缘性能好，防水防潮● 目前工艺双组分环氧树脂/聚氨酯灌封● Allbonder解决方案 低压注塑工艺MM9368B或M9325B优势固化速度快效率高减轻重量
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2014
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● 技术要求耐温-40 到125度固化速度快对PCB粘接性好电性能优异,防水防潮● 目前工艺双组分环氧树脂● Allbonder解决方案低压注塑工艺 MM9369B或MM9325B技术优势固化速度快效率高,降低成本
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● 技术要求耐温-40 到125度固化速度快对PCB粘接性好电性能优异,防水防潮● 目前工艺双组分环氧树脂● Allbonder解决方案低压注塑工艺 MM9325B技术优势固化速度快效率高,降低成本
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● 技术要求耐温-40 到125度固化速度快对PCB粘接性好电性能优异,防水防潮UL-94V0● 目前工艺双组分环氧树脂● Allbonder解决方案低压注塑工艺 MM9325技术优势固化速度快效率高,降低成本
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● 技术要求耐温-40 到85度固化速度快对PCB粘接性好电性能优异,防水防潮● 目前工艺双组分环氧树脂● Allbonder解决方案低压注塑工艺 MM9325B 技术优势固化速度快效率高,降低成本
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● 目标应用行业 通讯 / 汽车 / 医疗等高端应用要求作为内膜,使用分步成型工艺与工程塑料配合使用