● 技术要求
耐温-40 到85度
固化速度快
对PCB粘接性好
电性能优异,防水防潮
● 目前工艺
双组分环氧树脂
● Allbonder解决方案
低压注塑工艺 MM9325B
技术优势
效率高,降低成本