● 技术要求
耐温 -40度 – 80度
对PCB板粘接性好
电绝缘性能好,防水防潮
● 目前工艺
双组分环氧树脂/聚氨酯灌封
● Allbonder解决方案
低压注塑工艺MM9368B或M9325B优势
固化速度快
效率高
减轻重量